立华发布支持第二代intel 酷睿cpu的无风扇嵌入式计算平台lec-2270，支持hdmi/vga/dvi-d三种视频输出接口，支持扩展3g、wifi等无线应用，以及-20~55度宽温度操作范围。这款产品定位于高端工业自动化市场、高清视频播放终端平台和数字标牌应用等领域。
类似于其他立华的产品，lec-2270设计带有mini-pcie扩展槽以及sim卡插槽，用来扩展3g、wifi或者gps等应用。无线通讯对大多数客户来说，已经是一个必须的功能。因此，立华所有新的产品设计都会带有至少一个mini-pcie扩展接口和一个sim卡读卡器插槽，同时支持wifi和3g扩展应用。
lec-2270产品最吸引人的特点是支持定制化需求的mio接口。这种mio接口是针对lec-2270的专有接口，可以实现客户的定制化需求，满足不同客户的差异化应用，包括扩展i/o采集和控制、pcie应用、sata、usb、gpio、audio以及串口应用等。
lec-2270采用intel hm65芯片组，支持intel第二代酷睿i5/i7 sandy bridge cpu和intel第二代 celeron cpu。系统支持两个ddr3笔记本内存插槽，最大支持到16gb内存。
由cpu内置的高清视频解码支持，系统可以实现双路高清视频同时播放。lec-2270自带有hdmi、vga和dvi-d三种不同的视频输出接口，丰富客户进行现场视频播放应用。
采用工业级配件，如工业存储卡和内存等，lec-2270适应于较宽的工作温度，从-20度严寒到55度高温，无风流环境温度范围，在cpu 100%工作的条件下，系统均能够24小时流畅运行。
lec-2270标准平台含有一个mini-pcie接口，以及一个pcie扩展插槽，搭配不同的扩展卡，支持扩展1个标准pcie或者2个标准pci扩展通道。lec-2270还有丰富的io接口，包括mic-in，line out，2个串口，2个intel 千兆以太网口，以及6个usb2.0接口。
lec-2270同样支持9~30vdc宽电压输入，适应不同的工业应用环境